证券日报网讯 2月10日，德福科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司自主研发量产的载体铜箔可应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。
（文章来源：证券日报）
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